台积电将推出新CoWoS封装技术：打造手掌大小高端芯片
发布时间：2024-12-25 22:11:32 作者：玩站小弟 
我要评论
我要评论11月28日消息，据报道，台积电TSMC）在其欧洲开放创新平台OIP）论坛上宣布，正在按计划对其超大版本的CoWoS封装技术进行认证。此项革新性技术核心亮点在于，它能够支持多达9个光罩尺寸Reticl
。
11月28日消息，台积推出据报道，电将打造台积电（TSMC）在其欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，新C芯片正在按计划对其超大版本的封装CoWoS封装技术进行认证。
此项革新性技术核心亮点在于，技术它能够支持多达9个光罩尺寸（Reticle Size）的手掌中介层集成，并配备12个高性能的高端HBM4内存堆栈，专为满足最严苛的台积推出性能需求而生。
然而，电将打造超大版CoWoS封装技术的新C芯片实现之路并非坦途。具体而言，封装即便是技术5.5个光罩尺寸的配置，也需仰赖超过100 x 100毫米的手掌基板面积，这一尺寸已逼近OAM 2.0标准尺寸的高端上限（102 x 165mm）。而若追求9个光罩尺寸的台积推出极致，基板尺寸更是要突破120 x 120毫米大关，这无疑是对现有技术框架的一大挑战。
此等规模的基板尺寸变革，不仅深刻影响着系统设计的整体布局，也对数据中心的配套支持系统提出了更高要求，尤其是在电源管理和散热效率方面，需要更为精细的考量与优化。
台积电希望采用其先进封装方法的公司也能利用其系统集成芯片（SoIC）先进封装技术垂直堆叠其逻辑芯片，以进一步提高晶体管数量和性能。借助9个光罩尺寸的CoWoS封装技术，台积电预计客户会将1.6nm芯片放置在2nm芯片之上。
相关文章
11月27日讯 近日，热火总经理帕特-莱利参加了《The OGs Show》播客节目。谈到热火三巨头最终解散，莱利说道：“这并没有让我沮丧，但我们没能让这支球队一直在一起打，这让我很伤心，因为我觉得这2024-12-25
11月7日消息，据“北京理工大学”公众号，日前，北京理工大学张军院士团队首创片上光谱复用感知架构，自主研制国际首款百通道百万像素高光谱实时成像器件，可将光能利用率由典型的不足22024-12-25
11月7日消息，据中国地震台网正式测定：11月07日18时31分在河北张家口市崇礼区北纬41.04度，东经115.23度）发生3.6级地震，震源深度10千米。据了解，地震震级总共分为九级，大于等于3级2024-12-25
10月23日讯昨晚，中国足协裁判委员会评议组进行了本赛季第二十五期20241022期）裁判评议工作。本期共评议了6个判例，均来自相关俱乐部的申诉意见，其中认定漏判武汉三镇球员任航红牌。【判例一】：中超2024-12-25
数据不骗人，梅奴丢失球权数居高不下是致命缺点由佩德里亚马尔威廉斯发表在曼联专区 manutd闲来无事，想看看他跑动距离，结果找到了10月份一篇外网的文章，来自unitedinfocus.com大致意思2024-12-25
美国演员工会-美国电视和广播艺人联合会SAG-AFTRA，以下简称演员工会）已于日前重新开启了与主要游戏开发工作室的谈判，已保证游戏配音和动作演员的正当权益。上周，演员工会宣布将恢复与 EA、Take2024-12-25
最新评论